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重庆芯联微电子有限公司套刻误差量测机国际(1)招标公告
日期:2024-02-02    项目收藏    下载招标公告
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招标概要
 
1、招标条件
项目概况:重庆芯联微电子有限公司掩膜版缺陷检验设
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位,具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位,具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-
招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司套刻误差量测机
项目实施地点:中国重庆市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 套刻误差量测机 2 详见招标文件  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求,并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-02-02
招标文件领购结束时间:2024-02-08

本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,联系工作人员办理会员入网事宜,成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。

联系人:王超
手机:13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
电话:010-61396434
邮箱:wangchao@dlzb.com
QQ:1600977132

 

日期:2024-02-02 【编辑:信息中心】

 

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